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地址:深圳市宝安西乡街道办107国道375号金山科创园1栋8楼802
目标领域:工业自动化检测(如精密零件尺寸测量、表面缺陷检测)、3D立体视觉(如物体建模、位姿识别)、动态运动追踪(如高速生产线监控)等。
核心需求:多视角数据同步采集、高分辨率成像、低延迟传输、严苛环境适应性(抗振动、温度变化等)。
多相机同步精度:多目系统需实现微秒级同步,避免时序误差影响3D重建或运动分析。
数据融合复杂度:多通道图像数据需实时对齐与融合。
系统扩展性:支持灵活增减相机数量,适配不同检测场景。
环境适应性:工业场景中的光照变化、粉尘、电磁干扰等挑战。
相机选型:
传感器:全局快门CMOS(如Sony IMX系列),分辨率可选2MP~20MP,帧率30~300fps。
接口:支持GigE Vision(多相机级联)、CoaXPress(高速场景)或USB3.0(低成本方案)。
光学适配:搭配C/CS接口高精度工业镜头,可选远心镜头或广角镜头。
同步触发方案:
硬件同步:通过FPGA主控板发送同步脉冲信号,确保多相机曝光、采集、传输时序一致性(误差<1μs)。
外部触发:兼容PLC、光电传感器等外部信号,支持动态调整触发频率。
光源系统:定制多角度环形光、条形光或同轴光,配合偏振片消除反光。
机械结构:
模块化支架设计,支持相机位姿灵活调整(俯仰角、基线距离可调)。
防震铝合金材质,IP65防护等级,适应工业环境。
多相机控制:通过SDK或GenICam协议统一管理相机参数(曝光、增益、ROI)。
数据同步采集:基于PTP(时间协议)实现多通道图像时间戳对齐。
3D点云重建:支持双目/多目立体匹配算法,输出亚毫米级精度点云数据。
缺陷检测算法:集成深度学习模块(如YOLO、ResNet)或传统机器视觉算法(边缘检测、模板匹配)。
可视化平台:实时显示多视角画面、3D模型及检测结果。
参数配置:一键切换预设方案(如不同产品型号的检测流程)。
数据管理:支持图像存储、标注及统计分析(SPC报表生成)。
高精度同步技术:
FPGA硬件级触发,支持多相机同步精度达±100ns。
软件端动态补偿机制,消除传输延迟误差。
多传感器融合:
可选配RGB-D相机、红外测温模块等多光谱数据融合。
光学优化方案:
基于场景的光源-镜头-相机联合标定,消除畸变与视差。
亚像素级算法:
采用亚像素边缘提取算法,提升测量精度至0.1像素级别。
需求调研:明确检测目标(精度、速度、环境条件)。
原型设计:提供相机布局仿真及光学模拟(Zemax/Matlab)。
系统集成:硬件组装、标定(张正友标定法+多相机联合标定)。
算法开发:根据检测需求训练AI模型或开发定制算法。
测试交付:工厂环境实地调试,提供操作培训及文档。
售后保障:1年硬件质保,终身软件升级支持。
扩展性:支持后续增加相机数量或升级AI算法模块。
定制化服务:提供从方案设计到量产落地的全流程服务。
案例1:汽车焊接件3D尺寸检测
配置:4目相机(200万像素,100fps)
精度:±0.02mm,检测效率:2秒/件
案例2:PCB板多光谱缺陷检测
配置:6目相机(RGB+偏振光+红外)
检出率:99.5%,漏检率<0.1%
云钥科技合作价值:通过模块化设计降低客户开发周期,提供高性价比的多目视觉解决方案,覆盖工业检测、机器人引导、医疗成像等多领域需求。
如需进一步细化方案或技术对接,可联系我们的工程师团队提供详细参数与DEMO演示。